「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自businesskorea 。繼三星生物製劑公司於5月22日宣佈將其合同開發與製造（CDMO）業務與生物仿製藥業務完全分離之後，三星電子半導體部門內部晶圓代工業務分離的可能性再次浮現。此舉源於客戶公司對利益衝突的持續擔憂，因爲三星的半導體部門也同時在“同一屋檐下”運營設計和生產。一些分析師認爲，分離晶圓代工業務可能是擺脫長期虧損困境的突破口。據業內人士5月22日透露，導致三星生物製劑業務剝離的利益衝突問題，也令負責三星半導體業務的設備解決方案（DS）部門感到擔憂。三星晶圓代工廠採用3納米（納米，十億分之一米）尖端工藝製造半導體，並計劃在年內實現2納米工藝的量產。儘管三星晶圓代工廠規模不及全球最大晶圓代工廠臺積電，但作爲全球晶圓代工行業第二大企業，三星晶圓代工廠仍擁有相當大的競爭優勢，然而，其在爭取訂單方面卻一直舉步維艱。雖然三星代工的技術能力和產量問題是造成這一問題的因素，但業內分析師主要將問題歸咎於利益衝突。由於 DS 部門還設有負責半導體設計的系統 LSI，因此蘋果、Nvidia 和高通等專門從事設計的大型科技公司擔心，如果將工作外包給三星代工，他們的設計技術可能會泄露給系統 LSI。因此，分離代工廠被認爲是解決訂單荒的潛在解決方案。分離代工廠也可能爲擺脫數萬億韓元的赤字提供機會。金融投資行業經常猜測三星代工分離後會在美國納斯達克上市。一些人認爲，通過緩解利益衝突問題並在全球市場籌集資金進行大規模投資，該公司不僅可以擺脫赤字結構，還可以確保強勁的增長勢頭。由於技術持續受挫且盈利能力持續惡化，系統LSI業務部門自今年年初以來一直在接受三星全球研究管理診斷辦公室的全面審查。據業內人士透露，管理診斷已接近完成，預計該業務部門的命運將很快得到決定。一旦DS部門的組織重組（包括關於系統LSI業務部門的決定）完成，晶圓代工分離的方向可能會更加明朗。業內人士猜測，系統 LSI 事業部內的移動應用處理器 (AP) 事業團隊可能會併入生產 Galaxy S25 等智能手機和 IT 設備的移動體驗 (MX) 事業部。在這種情況下，代工分離的可能性會增加。但據報道，MX 事業部因擔心盈利能力下降而反對與系統 LSI 事業部合併。如果系統 LSI 事業部不併入 MX 事業部，那麼正在考慮的下一個方案就是與代工事業部合併。這兩個事業部在 2017 年之前是一箇單一實體。合併背後的理由是，設計和生產應該聯手才能在 2nm 及以下尖端工藝中取得成功，這是三星電子克服半導體危機的最大挑戰之一。如果三星電子決定合併設計和生產事業部，預計代工業務的分離將被有效取消。https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=242950半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4043期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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