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「香港飛龍」標誌

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自 eenews 。臺灣晶圓代工廠臺積電將在歐洲建立其首個設計中心，並希望在汽車應用的內存技術上實現重大飛躍。歐盟設計中心（EUDC）將設在慕尼黑，預計將專注於汽車領域，但也將支持工業應用、人工智能（AI）、電信和物聯網（IoT）的芯片設計。根據路透社5月27日週二援引臺積電歐洲區總裁保羅·德博特（Paul de Bot）的話稱，臺積電將在德國慕尼黑開設芯片設計中心。這將代表臺積電的戰略轉變，該公司通常只專注於芯片製造，但此舉或許是由於歐洲缺乏尖端設計專業知識，以及需要“手把手”地指導客戶，以充分利用臺積電正在德累斯頓建設的晶圓廠。該晶圓廠預計將於2027年投產。臺積電高管在荷蘭阿姆斯特丹舉行的臺積電 2025 年歐洲技術研討會開幕式上表示，該設計中心將於 2025 年第三季度開放。德博特表示：“其目的是支持歐洲客戶設計高密度、高性能和節能的芯片，重點再次關注汽車、工業、人工智能和物聯網領域的應用。”該設計中心將支持臺積電對歐洲半導體制造公司 (ESMC) 的 100 億歐元投資。ESMC 位於德累斯頓，由臺積電運營，臺積電持有 70% 的股份，恩智浦、英飛凌和博世各持有 10% 的股份。該工廠最初並不打算在尖端工藝上投入運營，而是專注於採用 28/22nm 和 16/12nm 節點製造汽車和工業應用芯片。然而，歐洲政界人士和致力於人工智能和高性能計算芯片的公司希望看到 ESMC 迅速轉向 6nm 和 3nm，以提供國內生產更先進芯片的能力。臺積電通常不提供設計服務，但在臺灣，許多公司紛紛湧現，能夠爲無晶圓廠芯片公司提供幫助，或爲其客戶提供交鑰匙設計服務。其中一家公司就是環球晶圓公司。歐洲不存在能夠在半導體制造前沿領域運營的類似服務提供商。此外，ESMC預計將爲歐洲小型公司和大學提供機會，這些公司和大學可能也缺乏尖端的設計專業知識。慕尼黑中心可能會成爲芯片開發和技能轉移的重點。臺積電進軍設計服務領域，將爲歐洲客戶提供更全面的設計流程和更快速的芯片交付支持。5nm的MRAM和RRAM，要來了考慮到這一點，臺積電已將其 28 納米電阻式 RRAM 存儲器認證用於汽車應用，預計 12 納米版本將滿足同樣嚴格的汽車質量要求，並計劃推出 6 納米版本。臺積電還計劃推出 5 納米 MRAM 磁性存儲器。與 MRAM 一樣，RRAM 是 16 納米以下工藝技術上閃存的關鍵替代品。臺積電的 22 納米 MRAM 正在量產中，16 納米 MRAM 已準備好爲客戶提供，而 12 納米 MRAM 正在開發中。然而，臺積電也在驗證MRAM和RRAM未來分別可擴展至5nm和6nm的工藝。這對於擴展車載ADAS和AI芯片的內存至關重要。EUDC 加入了臺積電現有的遍佈臺灣、美國、加拿大、中國大陸和日本的九個全球設計中心網絡，預計將於 2025 年第三季度開業。汽車是臺積電今天在阿姆斯特丹舉行的技術研討會上的重點關注點，臺積電預計其 3nm 工藝將在今年晚些時候獲得汽車應用認證。這將用於下一代中央 AI 和 ADAS 芯片，以及 12nm 電阻式 RRAM 存儲器。智能汽車技術包括汽車級先進封裝、橫向溢流積分電容器 (LOFIC) 圖像傳感器，用於高動態範圍以處理光照條件的突然變化，由臺積電的 3D 高密度金屬絕緣體金屬 (MiM) 電容器實現對於汽車 ADAS，它提供了超過 100 dB LED 無閃爍動態範圍，同時不影響光性能和產生。在物聯網領域，臺積電已開始探索性開發其 4nm N4e 工藝，旨在將電壓從目前的 0.4V 進一步降低，接近閾值電壓。此外，臺積電還在研究超低漏電 SRAM 和邏輯電路，以進一步降低漏電功率，從而延長電池壽命。N3 預計將成爲一箇高產量且長期運行的節點，截至 2025 年 4 月，已有超過 70 個新流片。N3E 已實現旗艦移動和 HPC/AI 產品的大規模量產。N3P 已於 2024 年第四季度實現量產。N3A 面向汽車應用，包括駕駛輔助和自動駕駛技術。目前，該產品正在進行最終缺陷改進，並有望獲得 AEC Q100 一級認證，預計將於 2025 年下半年投入生產。該公司表示，到2030年，汽車將佔據1萬億美元市場的15%，領先於物聯網的10%。數據中心和人工智能當然是增長的驅動力，預計到2030年，憑藉A16和A14製程技術，它們將佔據45%的市場份額，即4500億美元的市場規模。臺積電將於今年晚些時候在臺灣臺中市啓動Fab 25晶圓廠，專門生產這些技術。A16 和 A14 預計將採用互補場效應晶體管 (CFET) 設計，將 nFET 和 pFET 垂直堆疊，CFET 的密度幾乎增加一倍。在顯示技術方面，臺積電宣佈推出業界首個FinFET高壓平臺，將應用於可摺疊/輕薄OLED和AR眼鏡。與28HV相比，16HV預計可將DDIC功耗降低約28%，並將邏輯密度提升約41%。https://www.eenewseurope.com/en/tsmc-looks-to-5nm-mram-plans-first-european-design-centre/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4048期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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