FC-BGA，需求大增 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：本文編譯自zdnet ，謝謝。日本電路板行業龍頭企業揖斐電預測AI服務器電路板市場將出現高增長。預計未來5至6年內相關業務部門的銷售額將呈階梯式增長，增長2.5倍。國內企業三星電子、LG Innotek等也有望受益於AI服務器基板市場的擴大。業界認爲，今年AI服務器的FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）市場預計將出現以全球大型科技公司爲中心的大幅需求擴張。FC-BGA行業龍頭企業揖斐電（IBIDEN）近日在電話會議中預測，其2025財年（2025年4月1日至2026年3月31日）的總銷售額將同比增長11%。尤其是包括FC-BGA等半導體基板業務在內的電子部門，預計銷售額將達到240億美元，營業利潤將達到33億美元。與上一年相比，這兩個數字分別增長了22%和23%。主要背景是AI服務器市場的增長。揖斐電錶示：“即使在需求逐漸擴大的情況下，PC市場也需要謹慎，通用服務器的需求趨勢仍然不確定。”他補充道，“AI服務器的強勁需求持續增長。”FC-BGA是利用‘倒裝芯片凸點（將芯片倒裝的方法）’連接半導體芯片和基板的封裝基板。與現有封裝中主要使用的引線鍵合相比，它具有更高的電氣和熱特性，因此在AI半導體等高性能產品中被積極採用。其中，AI服務器用FC-BGA是要求高層數、大面積、附加值最高的產品之一。中長期增長潛力也很高。 IBIDEN預測，2030財年AI服務器用基板的銷售額將比2024年增長約2.5倍，達到475億美元。因此，該公司計劃按計劃在年內投入運營新的小野工廠，該工廠將專注於生產AI服務器用的FC-BGA。據富士嵌合體研究所預測，全球FC-BGA市場規模預計將從 2022年的 80億美元增長一倍以上，達到2030年的164億美元。塑造FC-BGA半導體基板未來的新興市場趨勢在快速發展的半導體封裝領域，扇出型球柵陣列 (FC-BGA) 基板已成爲塑造高性能電子產品未來的關鍵技術。隨着各行各業對更緊湊、更高效、更可靠的半導體器件的需求不斷增長，FC-BGA 基板提供了創新的解決方案，解決了電源管理、散熱和集成密度方面的關鍵挑戰。扇出型球柵陣列 (FC-BGA) 基板是一種先進的封裝技術，與傳統芯片封裝相比，它爲 I/O 連接提供了更大的表面積。與芯片尺寸限制連接數量的傳統封裝不同，FC-BGA 基板將連接擴展到芯片尺寸之外，從而實現更高的輸入/輸出 (I/O) 密度並提升電氣性能。這種擴展是通過將芯片嵌入多層層壓基板來實現的，這有助於複雜的佈線和無源元件的集成。最終形成了一種緊湊而功能強大的封裝解決方案，滿足了現代電子產品的嚴格要求。一些變革趨勢正在推動FC-BGA半導體基板的增長和創新。讓我們來探討一下這些關鍵發展：1. 對小型化和增強功能的需求消費電子產品，尤其是智能手機、可穿戴設備和物聯網設備，要求外形尺寸更小，同時性能卻不打折扣。FC-BGA 基板支持更高的 I/O 數量和更先進的互連策略，使製造商能夠將更多功能集成到更小的封裝中。這有助於開發更高效、功能更豐富的超薄設備。2. 5G技術和高速通信的興起5G 網絡的部署帶來了對能夠處理高頻信號和更快數據速率的半導體前所未有的需求。FC-BGA 基板非常適合此應用，因爲它能夠增強信號完整性並降低寄生電感和電容。這使得它們成爲 5G 基礎設施和設備中至關重要的射頻和毫米波應用的理想選擇。3. 汽車電子和電氣化的增長現代汽車越來越多地集成高級駕駛輔助系統 (ADAS)、信息娛樂系統和動力總成電子設備——所有這些都需要堅固可靠的半導體。FC-BGA 基板憑藉出色的熱管理和機械耐久性，滿足汽車級要求。電動汽車 (EV) 的發展進一步加劇了對能夠管理更高功率密度的高效封裝的需求。4. 高性能計算 (HPC) 和人工智能的進步AI 工作負載和 HPC 需要具有高帶寬和低延遲的處理器。FC-BGA 基板支持異構集成，可將多箇芯片（包括內存、CPU 和 AI 加速器）集成到單個封裝中，並具備卓越的電氣和熱性能。這項技術對於提供數據中心和邊緣設備所需的計算能力至關重要。5. 環境和可持續性考慮可持續性正成爲半導體制造領域的一箇重要因素。FC-BGA 基板有助於縮小封裝尺寸，從而減少材料使用，提高運行能效。此外，FC-BGA 基板製造領域正在不斷創新，採用環保材料和工藝。爲了滿足不斷變化的市場需求，研發工作集中在以下幾個技術方面：材料增強：具有低介電常數的新型介電材料可減少信號損失和串擾，從而提高高頻性能。先進的分層技術：更復雜的多層基板可容納複雜的電路並實現精細的線路/空間佈線，這對於高 I/O 數量至關重要。嵌入式元件集成：嵌入基板內的電阻器和電容器等無源元件可優化空間並提高電氣性能。熱管理解決方案：散熱器和高導熱性新型基板的集成解決了密集封裝中的過熱問題。儘管FC-BGA技術具有諸多優勢，但它也面臨着諸多挑戰，包括與傳統封裝相比更高的生產成本以及測試和檢測的複雜性。然而，隨着高增長行業需求的增長以及製造技術的不斷進步，這些障礙有望逐漸消失。展望未來，FC-BGA 基板有望成爲下一代半導體封裝的基石。異構集成、芯片架構和系統級封裝 (SiP) 解決方案的新興趨勢將進一步提升 FC-BGA 的性能。隨着半導體行業逐漸轉向更高集成度和多功能性的設計，FC-BGA 將在實現這些技術目標方面發揮重要作用。半導體封裝格局正在經歷範式轉變，而FC-BGA基板正處於這一變革的前沿。FC-BGA技術能夠實現小型化、增強性能和可靠集成，在滿足現代電子設備和系統的複雜需求方面發揮着至關重要的作用。5G、汽車電氣化、人工智能和可持續發展等市場趨勢正在融合，加速FC-BGA的創新和應用。對於半導體專業人士來說，瞭解這些新興趨勢對於把握FC-BGA基板帶來的機遇至關重要。隨着行業的持續創新，FC-BGA無疑將成爲塑造我們數字世界的未來技術的關鍵推動者。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4030期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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